Revolución del procesamiento: el cambio hacia láseres ultrarrápidos
Mar 31, 2026
En la planta de fabricación, se está produciendo un cambio tecnológico significativo en corte y canteado.
El rectificado CNC tradicional se ve cada vez más desafiado por soluciones láser ultrarrápidas. Las limitaciones de los métodos mecánicos-micro-fisuras, astillas y zonas afectadas por el calor-que comprometen la resistencia de los bordes-se están convirtiendo en puntos críticos, especialmente para el vidrio ultra-delgado utilizado en dispositivos plegables y portátiles.
En marzo de 2026, GWEIKE lanzó su plataforma integrada de corte por láser ultrarrápido, enfatizando el avance hacia el procesamiento no-térmico para lograr bordes limpios y reducir los costos de pos-procesamiento. De manera similar, Beyond Laser ha estado promoviendo sistemas láser infrarrojos de femtosegundo específicamente para el procesamiento UTG (vidrio ultra-delgado), logrando zonas afectadas por el calor-casi-cero y precisión de nivel micrométrico- para contornos complejos de pantallas plegables.
Este enfoque de "procesamiento en frío" se está convirtiendo en el punto de referencia para la producción en masa de alto-rendimiento en el segmento de dispositivos plegables.
