El sustrato de vidrio semiconductor entra en prueba de producción en masa, impulsado por la demanda de chips de IA

A principios de 2026, los principales fabricantes mundiales, incluidos Absolics y Samsung, lanzaron pruebas de producción en masa de sustratos de vidrio semiconductores, lo que marca un cambio fundamental en el procesamiento profundo del vidrio para las industrias de alta-tecnología. Impulsados ​​por la creciente demanda de chips de IA y embalajes avanzados, los sustratos de vidrio están reemplazando a los sustratos orgánicos tradicionales debido a su planitud superior, estabilidad térmica y densidad de interconexión. Absolics, una filial de SKC, completó la instalación de equipos en su fábrica de Georgia y comenzó a suministrar muestras producidas en masa-a AMD para su certificación. Mientras tanto, Samsung Electronics está probando sustratos de vidrio para el empaque de memoria HBM4 de próxima-generación para mejorar la disipación de calor. Los informes de la industria predicen que los envíos de sustratos de vidrio semiconductores crecerán a una tasa compuesta anual de más del 10% entre 2025 y 2030, y la demanda de empaques de chips de IA se disparará a una tasa compuesta anual del 33%.